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漢思化學推高端芯片級底部填充膠定制,助力通訊產品企業創新研發
點擊次數:2577  更新時間:2018-12-13  【打印此頁】  【關閉
  近年來,我國制造業正在逐漸擺脫廉價低質形象,加速向優質創新的“中國品質”轉變。就拿通信類產品來說,包括藍牙耳機、GPS導航儀、路由器等眾多產品在內,均誕生了行業知名的品牌廠商。而與我們日常工作生活息息相關的智能手機產品,中國手機品牌更憑借大膽前衛的創新設計,贏得了全球消費者的青睞!

  我國通信產品制造業快速崛起的背后,是我國越來越完善的國產供應鏈體系。據悉,盡管目前仍有很多關鍵零部件需要進口,但越來越多的重要零件和材料國產化率在逐年增加。在電子工業膠粘劑領域,隨著東莞漢思化學等專業底部填充膠廠商的技術不斷進步,其產品品質逐漸得到下游廠商的認可,成為華為等多家著名通訊產品制造商的指定供應商,開始在業界嶄露頭角。



  據了解,底部填充膠主要通過對BGA封裝模式的芯片進行底部填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,并增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法,就是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。
  漢思化學有關負責人告訴筆者,雖然當前我國底部填充膠大半市場份額仍被海外廠商占領,但在很多應用領域,國產產品的性能并不遜色于前者,甚至更貼近相關應用場景的實際需求。究其原因,是由于相關海外廠商憑借技術和品牌優勢,主要針對部分需求量大的應用領域,推出眾多不同型號的專用產品,以期將利潤最大化。但這不僅無法全面顧及同行業的不同廠商之間同類產品的差異性,更遑論其他“冷門”產品的應用需求,嚴重影響了相關下游廠商的創新發展。

  作為扎根國內市場逾10年的專業底部填充膠國產廠商,該公司早已注意到市場需求的變化趨勢。尤其是近年來通訊類產品在技術創新的推動下,產品品類的急速膨脹,導致標準化的底部填充膠難以滿足所有下游廠商的需要。包括眾多通訊產品制造商等在內,越來越多的下游廠商開始將目光投向研發實力雄厚的國產廠商,以尋求專業的底部填充膠個性化定制合作。在此背景下,漢思化學推出的芯片級底部填充膠高端定制服務大受下游廠商歡迎。



  據介紹,在服務過程中,該公司項目團隊通過深入研究客戶膠粘劑的應用場景及其特點,并結合客戶需求,由專業研發團隊定制出不止于需求的高性能產品及整體解決方案,讓膠粘劑產品更加契合客戶的實際應用,助力客戶提升工藝品質,降低成本消耗,并實現快速交貨。
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